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シールドは、その原理によって大きく次のように分けられる：
電子機器のシールドの多くは、電磁シールドとして考えることになるだろう。 静電界や準静電界に対する静電シールドも必要となるかも知れないが、 それだけが必要となることはそれほど多くないであろうし、 電磁シールドとして満足に機能するものは、 大抵は静電シールドとしても有効に機能する。
電磁シールドのための材料としては、ソリッドな金属板以外に、 金網 (ワイヤ・メッシュ、エキスパンド・メタル、パンチング・メタルなど)、 金属膜 (金属箔、蒸着、メッキ)、金属溶射、 導電塗装、導電性プラスチックなどが用いられる。 通常、金網はある程度の周波数範囲では良好な遮蔽性能を持ち得るが、 その高域での遮蔽性能はその編目の大きさによって制限されるし、 ワイヤ・メッシュの場合にはその交点での接触の状態が遮蔽性能に大きく影響する。 金属膜については、特に低い周波数が関係する場合には、 その厚みに注意する必要がある (銅の 1MHz における表皮深さは 70μm 程度となる)。 導電塗装や導電性プラスチックは概してあまり特性が良くなく、 またばらつきも大きいので、使用する材料や工法の選択が重要なものとなる。
だが、シールドでの問題の多くは、材料そのものに起因するものではないだろう。 シールド材料が完璧な遮蔽性能を持っているとしても、 高い周波数の電磁波はシールドのごく僅かな隙間からも容易に漏洩し、 多くの場合はこの種の不完全性が全体の遮蔽性能を制限することになるだろう。 従って、高い周波数で良い遮蔽性能を達成する必要がある場合には、 構造部間の接合や その他の開口部 (換気や表示などのためのものを含む) に充分な注意が必要となる。
シールドを構成する全ての部分は電気的に確実に接続させるのが基本である。 シールドの接合部で電磁波が漏洩するような隙間を生じさせないことが必要であり、 これを助けるためにガスケット類 (ワイヤ・メッシュ、導電性エラストマー、スプリング・フィンガーなど) が用いられることもある。 換気などのための開口部は、大きな穴を開ける代わりに小さい穴を並べ、あるいは 金網 (ワイヤ・メッシュ、エキスパンド・メタル、パンチング・メタルなど) や 金属ハニカムを取り付けることができる。 表示などのための窓のためには、 ワイヤ・メッシュや金属薄膜などによってシールド性を持たせた 樹脂やガラスのパネルやシートを使用できる。 その他に、導電性粘着テープや金属箔ラミネート・シートなどの材料も用いられる。
シールドの接合部の電気的な接続の劣化が遮蔽性能を損ない得ることから、 安定した接続を長期間維持するために、材料の耐環境性や 電気化学的ポテンシャルを 考慮することも必要となるだろう。 このために、ガスケットなどのメーカーは、 何種類かの表面処理のものを供給している場合もある。
シールドと併用して (場合によってはシールドの代わりに) 電波吸収材が用いられることもある。 最近は取り扱いが容易な吸収材が入手できるようになっており、 これは状況によっては効果的なものとなり得るだろう。 例えば、シールド・ケース内での共振が問題となっている場合、 シールド・ケースの一部に吸収材を貼ることによって、 その問題を大幅に低減させられるかも知れない。
機器が外部への接地手段を持つ場合、 シールドは接地に接続されるのが普通である。 特に、金属製の筐体のクラス I 機器においては、 通常はその筐体そのものがシールドとして用いられ、 これはほぼ確実に保護接地に接続されるだろう。 だが、絶縁性の筐体が付加絶縁を与えている場合、 その内面を導電塗装し、それを回路に直接接続することは、 その付加絶縁を損なうことになるかも知れない。 特に、シールドを後から追加する場合には、 それが空間距離や沿面距離を損なわないように 注意すべきである。
多くの場合、シールドは静電気放電の経路ともなり得る。 不適切な設計は、シールドを流れる放電電流による内部回路への干渉、 あるいはシールドから内部回路への二次的な放電を生じさせ、 直接放電への耐性をシールドがない場合よりも低くするかも知れない。 また、筐体の外面が絶縁性のものであれば その内面が導電塗装されていても 導電塗装面への放電は発生しないように見えるかも知れないが、 静電気放電が筐体の隙間から導電塗装面へ侵入し、 内部の予期しない箇所への干渉を引き起こす可能性もある。
by Tom Sato, 2002-09-22