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EMC のための設計テクニック ―― 目次

• Part 1: EMC のための回路設計とコンポーネントの選択
  • 1.1 デジタル・コンポーネントと回路設計
    • 1.1.1 コンポーネントの選択
    • 1.1.2 製造ロットやマスク縮小による問題
    • 1.1.3 IC ソケットは悪い
    • 1.1.4 回路テクニック
    • 1.1.5 スペクトラム拡散クロック
  • 1.2 アナログ・コンポーネントと回路設計
    • 1.2.1 アナログ・コンポーネントの選択
    • 1.2.2 復調問題の防止
    • 1.2.3 その他のアナログ回路テクニック
  • 1.3 スイッチ・モードの設計
    • 1.3.1 トポロジーとデバイスの選択
    • 1.3.2 スナバ
    • 1.3.3 放熱器
    • 1.3.4 整流器
    • 1.3.5 磁気コンポーネントに関連した問題と解決
    • 1.3.6 スペクトラム拡散クロック
  • 1.4 信号通信コンポーネント、及び回路設計
    • 1.4.1 銅線を使わない通信が最良
    • 1.4.2 銅線による通信のためのテクニック
    • 1.4.3 光絶縁
    • 1.4.4 外部入出力の保護
    • 1.4.5 「アース不要」、及び「フローティング」の通信
    • 1.4.6 危険な領域と本質安全通信
    • 1.4.7 通信プロトコル
  • 1.5 受動部品の選択
  • 1.6 参考文献

• Part 2: 全てのケーブルはアンテナである
  • 2.1 スペクトラムの使用と干渉の可能性
  • 2.2 導体からの漏洩とアンテナ効果
  • 2.3 全てのケーブルは固有の抵抗、容量、及びインダクタンスの影響を受ける
  • 2.4 導体の使用を避ける
    • 2.4.1 導体の代替品の費用／効果分析
  • 2.5 ケーブルの分離と引き回し
  • 2.6 ケーブルから最良の性能を引き出す
    • 2.6.1 伝送線路
    • 2.6.2 製品の内部や外部で用いられる導体に関する EMC の考慮
    • 2.6.3 送出導体と還流導体のペアリング
    • 2.6.4 遮蔽付きケーブルの性能を引き出す： 遮蔽
    • 2.6.5 遮蔽付きケーブルの性能を引き出す： 遮蔽の終端
    • 2.6.6 遮蔽の両端での終端
  • 2.7 コネクタから最良の性能を引き出す
    • 2.7.1 遮蔽無しコネクタ
    • 2.7.2 PCB 間のコネクタ
    • 2.7.3 遮蔽付きコネクタ

• Part 3: フィルタとサージ防護素子
  • 3.1 フィルタの設計、選択、及び実装
  • 3.2 フィルタはどのように機能するか
  • 3.3 ソフト・フェライトの利点
  • 3.4 コモン・モード (CM) とディファレンシャル・モード (DM)
  • 3.5 フィルタに関する粗雑な親指の法則
  • 3.6 電流によるインダクタンス変化
  • 3.7 フィルタの仕様の決定
  • 3.8 現実世界のインピーダンスによる問題
  • 3.9 接地漏洩電流、そして安全性
  • 3.10 必要な信号の周波数、及び／もしくは感受性
  • 3.11 フィルタのアース
  • 3.12 フィルタと遮蔽の協同作業
  • 3.13 フィルタの構造、取り付け、及び配線
  • 3.14 サージ防護デバイス (SPD)
    • 3.14.1 SPD の種類
    • 3.14.2 データ線に SPD は必要か？
    • 3.14.3 SPD と信号インテグリティ
    • 3.14.4 SPD の定格
    • 3.14.5 SPD の過電流保護
    • 3.14.6 SPD の組み立て
    • 3.14.7 アース・リフトの問題

• Part 4: シールド
  • 4.1 シールドと商業的な必要性
  • 4.2 シールドの一般的な概念
  • 4.3 より大きい、直方体のものがベター
  • 4.4 表皮効果
  • 4.5 開口部
  • 4.6 低周波 (磁界) シールド
  • 4.7 カットオフ以下の導波路
  • 4.8 ガスケット
  • 4.9 表示部などのシールド
  • 4.10 換気口のシールド
  • 4.11 塗装、あるいはメッキされたプラスチックによるシールド
  • 4.12 金属を用いないシールド
  • 4.13 不適切なシールドによる伝導性試験への不合格
  • 4.14 シールド・エンクロージャの設置
  • 4.15 PCB レベルのシールドの使用

• Part 5: PCB レイアウト
  • 5.1 回路の分離
    • 5.1.1 外部世界と内部世界の境界
    • 5.1.2 内部世界での境界
    • 5.1.3 分離
    • 5.1.4 コンポーネントの配置とトラックの引き回し
  • 5.2 インターフェースの抑制
    • 5.2.1 外部世界と内部世界とのインターフェースの抑制
    • 5.2.2 ダーティーな／高速な／ノイジーな領域と、 クリーンな／敏感な／静かな領域とのインターフェース
    • 5.2.3 インターフェース抑制テクニックの詳細
  • 5.3 基準プレーン
    • 5.3.1 適切な基準プレーンの作成
    • 5.3.2 シャーシへの 0V プレーンの接続
    • 5.3.3 プレーンのシールド効果
    • 5.3.4 複数の PCB のプレーンの相互接続
    • 5.3.5 分割すべきか、せざるべきか？
    • 5.3.6 電気的に絶縁されたプレーン
    • 5.3.7 多層 PCB が高価過ぎると思われる場合には？
  • 5.4 電源のデカップリング
    • 5.4.1 電源デカップリング・テクニック
    • 5.4.2 自己共振問題
    • 5.4.3 電源プレーンを使わないデカップリング
  • 5.5 伝送線路
    • 5.5.1 レイヤの移動
    • 5.5.2 シミュレーションと試作試験
    • 5.5.3 伝送線路の製造について
    • 5.5.4 伝送線路の終端
    • 5.5.5 レイヤの割り当て
    • 5.5.6 分岐、スタブ、及びバッファ
    • 5.5.7 バックプレーン・システムの分離
  • 5.6 有用な資料

• Part 6: ESD、ディップ、フリッカー、 ドロップアウト、電気機械的スイッチング、及び力率補償
  • 6.1 静電気放電 (ESD)
    • 6.1.1 様々な種類の ESD
    • 6.1.2 「ヒューマン・ボディー・モデル」と ESD 試験
    • 6.1.3 人体 ESD のための設計テクニック
    • 6.1.4 誘電的保護
    • 6.1.5 シールド
    • 6.1.6 信号線へのインピーダンスの追加
    • 6.1.7 トランジェント電圧サプレッサ (TVS)
    • 6.1.8 信号線の低域通過フィルタ
    • 6.1.9 コネクタでのコモン・モード・フィルタ
    • 6.1.10 ESD のための電気的絶縁テクニック
    • 6.1.11 信号汚染への対処
  • 6.2 ディップ、フリッカー、ドロップアウト、停電、及び電圧低下
    • 6.2.1 ディップやフリッカーなどに対するイミュニティ
    • 6.2.2 ディップ、フリッカーなどのエミッション
  • 6.3 電気機械的スイッチング
    • 6.3.1 スイッチ、リレー、及びコンタクタでのアークやスパークの抑制
    • 6.3.2 DC モーターのアークとスパークの抑制
    • 6.3.3 電磁ベルのアークとスパークの抑制
  • 6.4 力率補償

• 7. このシリーズのまとめ

Last update: November 8, 2001