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システムと施設の EMC ―― 目次

• Part 0: システムや施設の EMC に対する商業的な必要性

• Part 1: 接地？ どの接地？
  • 1.1 概要
  • 1.2 アース、グランド、保護導体、共通接続ネットワーク、及び大地
  • 1.3 電流還流経路
  • 1.4 導体、接続、そして接地電極は複素インピーダンスを持つ
  • 1.5 差動モード (DM) とコモン・モード (CM)
    • 1.5.1 非可逆な CM について
  • 1.6 機器からのエミッション
    • 1.6.1 1MHz 以下のエミッション
    • 1.6.2 1MHz から 200MHz のあいだのエミッション
    • 1.6.3 200MHz 以上のエミッション
  • 1.7 連続無線周波数 (RF) に対するイミュニティ
  • 1.8 電磁的トランジェントに対するイミュニティ
  • 1.9 ケーブルや機器が建物の外にある場合
  • 1.10 要約
  • 参考文献

• Part 2: 施設のための EMC テクニック
  • 2.1 概要
  • 2.2 装置と電源の隔離
  • 2.3 送出電流と還流電流の経路を一緒に引き回す
  • 2.4 メッシュ接続 (「接地」) ネットワーク
    • 2.4.1 何故一般にスター接続は良いプラクティスでないか
    • 2.4.2 MESH-CBN
    • 2.4.3 環状接続導体 (BRC)
    • 2.4.4 ボンディング・マット
    • 2.4.5 絶縁されたメッシュ接続ネットワーク (MESH-IBN)
  • 2.5 ケーブル遮蔽の両端での接続
    • 2.5.1 何故ケーブル遮蔽の片端での接続は一般に良いプラクティスではないのか
    • 2.5.2 CBN が貧弱な場合には何ができるか？
    • 2.5.3 製造業者が片端での遮蔽接続を指示している場合
    • 2.5.4 安全規格がこれらの EMC テクニックの使用を禁じている場合
  • 2.6 PEC の種類
  • 2.7 ケーブルの保護外装の接続
  • 2.8 ケーブルのクラス、隔離距離、そしてケーブルの引き回し
    • 2.8.1 ケーブルのクラス
    • 2.8.2 隔離距離
    • 2.8.3 ケーブルの引き回し
  • 2.9 シールド・キャビネットの相互接続
  • 2.10 参考文献

• Part 3: アセンブリにおける EMC テクニック
  • 3.1 広範囲の応用
  • 3.2 CE マーキングされた電子機器に頼らない
  • 3.3 背景となる物理学
  • 3.4 企業内でのコミュニケーション
  • 3.5 良い EMC プラクティスに従う
  • 3.6 局所 RF 基準の作成
  • 3.7 RF 性能の最適化のための接続手段
    • 3.7.1 保護接続 (安全) 導体の接続
    • 3.7.2 局所 RF 基準に接続するための短いワイヤや編組ストラップ
    • 3.7.3 金属ボディと局所 RF 基準の接続
    • 3.7.4 局所 RF 基準の保護接続導体としての使用
    • 3.7.5 遮蔽ケーブルとシールド・コネクタの接続
    • 3.7.6 局所 RF 基準との接続
    • 3.7.7 ピッグテール
  • 3.8 ケーブル遮蔽の両端での接続
    • 3.8.1 ケーブル遮蔽を信号還流に使わない
  • 3.9 フィルタとその取り付け
  • 3.10 エンクロージャのシールド
    • 3.10.1 シールド・エンクロージャに入る遮蔽ケーブル
    • 3.10.2 シールド・エンクロージャに入る遮蔽なしケーブル
    • 3.10.3 隔離されたキャビネット
    • 3.10.4 扉、取り外し可能なパネル、表示、そして換気
    • 3.10.5 シールド・エンクロージャの相互接続
  • 3.11 コネクタ・パネル
  • 3.12 ケーブル・クラスと隔離
    • 3.12.1 コンピュータ技術を用いたデバイスからのケーブル
    • 3.12.2 近傍に RF 送信器がある場合の外部ケーブルの分類
  • 3.13 製品内部の配置
  • 3.14 参考文献

• Part 4: フィルタとシールド
  • 4.1 フィルタやシールドは何のために用いるか？
  • 4.2 施設におけるゾーン分離の重要性
  • 4.3 ゾーン境界を横切った結合
    • 4.3.1 共通インピーダンス伝導性結合
    • 4.3.2 共通インピーダンス以外の伝導性結合
    • 4.3.3 伝導性結合の除去のための戦略
    • 4.3.4 放射性結合 ――容量性、誘導性、そして無線波
    • 4.3.5 ゾーン境界を横切った電磁結合の要約
    • 4.3.6 シールドとフィルタの共同作業
  • 4.4 施設におけるフィルタリング
    • 4.4.1 フィルタの目的 ――金属インターフェースのノイズの減衰
    • 4.4.2 CM、及び DM の減衰
    • 4.4.3 信号源、及び負荷のインピーダンスの影響
    • 4.4.4 フィルタのゲイン
    • 4.4.5 フィルタの周波数応答
    • 4.4.6 フィルタの配置
    • 4.4.7 フィルタの「接地」
    • 4.4.8 フィルタの配線
    • 4.4.9 接地漏洩電流
    • 4.4.10 フィルタの安全認証
    • 4.4.11 フィルタの定格
    • 4.4.12 フィルタと過電圧
    • 4.4.13 単純なソフト・フェライト・フィルタ
  • 4.5 施設におけるシールド
    • 4.5.1 ゾーンのシールド
    • 4.5.2 非常に低い周波数のシールド
    • 4.5.3 10kHz 以上のシールド
    • 4.5.4 1MHz 以上のシールド
    • 4.5.5 開口部の処理
    • 4.5.6 扉が問題
    • 4.5.7 シールドされたエンクロージャや部屋の相互接続
    • 4.5.8 導波路テクニック
    • 4.5.9 第三者の使用
  • 4.6 電子戦
  • 4.7 参考文献

• Part 5: 雷とサージ防護
  • 5.1 EMC と雷の経済学
  • 5.2 雷は電子機器にどのように影響し得るか
  • 5.3 基本的な雷防護システム (LPS) の概要
    • 5.3.1 LPS の基本構造
    • 5.3.2 側方放電の防止
    • 5.3.3 外部ケーブルや金属配管の LPS への接続
    • 5.3.4 どの程度の雷撃電流が外部ケーブルを流れるか？
  • 5.3 電子機器の保護のための追加手段
    • 5.4.1 LPS 構造の改善
    • 5.4.2 建築物内での改善
    • 5.4.3 ゾーン分離とサージ防護デバイスの定格
    • 5.4.4 SPD の選択と設置
  • 5.5 雷以外のサージからの保護
    • 5.5.1 核電磁パルス (NEMP)、及び EMP
    • 5.5.2 他の外部／内部サージ
  • 5.6 参考文献

• Part 6: CE + CE ≠ CE！ その代わりに行なうこと
  • 6.1 緒論： コストを低減しながら適合性を達成する
  • 6.2 何故「CE + CE = CE」に頼ることができないのか？
    • 6.2.1 CE + CE の何が問題か？
    • 6.2.2 エミッションの積み上げ
    • 6.2.3 CE マークを完全に無視するのが最良
  • 6.3 組み込まれるアイテムの EMC 仕様の決定
    • 6.3.1 最終的な装置に対する電磁的脅威の評価
    • 6.3.2 予見可能な厳しい状況と誤使用
    • 6.3.3 組み込まれたアイテムに対する電磁ストレス
    • 6.3.4 機能的性能要求
    • 6.3.5 エミッションが高すぎるかも知れない
    • 6.3.6 エミッションは加算され得る
    • 6.3.7 アイテムの規定
    • 6.3.8 供給者との折衝と妥協
  • 6.4 供給者の電磁性能の証拠の確認
    • 6.4.1 適合宣言書の確認
    • 6.4.2 規格に関する注意すべき問題
    • 6.4.3 一般 EMC 規格に関する注意すべき問題
    • 6.4.4 EN 55022 に関する注意すべき問題
    • 6.4.5 EN 55011 に関する注意すべき問題
    • 6.4.6 組み立て／設置指示の確認
    • 6.4.7 試験結果と証明書の確認
    • 6.4.8 試験のセットアップ
    • 6.4.9 EMC 技術構成ファイル (TCF) の確認
    • 6.4.10 供給者の品質管理
  • 6.5 コストと利益に関する要約
  • 6.6 参考文献

Last update: 2001-02-19